SMC TWINSERV-BIGTWIN

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Supermicro BigTwin® – Soluzioni Twin Server 2U ad Alta Densità con Architettura Multi-Nodo (2 o 4 Nodi)


La gamma Supermicro BigTwin® rappresenta l'architettura Twin Server di riferimento per data center, infrastrutture HPC, cloud computing e virtualizzazione ad alta densità. Con un form factor 2U che ospita 2 o 4 nodi server indipendenti, il BigTwin massimizza la densità di elaborazione per unità rack riducendo al contempo costi operativi, consumi energetici e complessità infrastrutturale.

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Il concetto fondante dell'architettura Twin di Supermicro è la condivisione intelligente delle risorse: alimentatori ridondanti, backplane e sistema di raffreddamento sono condivisi tra i nodi, mentre ogni nodo mantiene completa indipendenza operativa e sostituibilità a caldo (hot-swap). Questo approccio consente di ridurre drasticamente il numero di componenti ridondanti rispetto a server tradizionali equivalenti, abbattendo i costi di acquisizione, i consumi elettrici e la generazione di calore.

Le piattaforme BigTwin® supportano i processori server di ultima generazione — Intel® Xeon® Scalable e AMD EPYC™ — con configurazioni dual-socket per nodo, grandi quantità di memoria DDR5 e supporto a storage NVMe PCIe Gen4/Gen5 ad alta velocità. Ogni nodo può essere configurato in modo indipendente per processore, RAM, storage e schede di espansione, rendendo il BigTwin adatto sia a deployment omogenei che a infrastrutture eterogenee all'interno dello stesso chassis.

Con 4 nodi per chassis 2U, il BigTwin raggiunge densità di 8 nodi per 4U di spazio rack — un vantaggio competitivo significativo rispetto alle soluzioni tradizionali — senza compromettere le prestazioni individuali di ciascun nodo. Il risultato è un TCO (Total Cost of Ownership) ridotto su tutta la vita del sistema, con minori costi di datacenter, raffrescamento e manutenzione.

La gamma BigTwin è parte dell'ecosistema Supermicro Building Block Solutions®, che consente di selezionare e combinare liberamente processori, memoria, storage e connettività di rete per costruire la configurazione ottimale per ogni workload: virtualizzazione VMware/Hyper-V, database in-memory, HPC, rendering, AI/ML inference, cloud privato e ibrido.


Punti di forza della gamma BigTwin®:

  • Architettura 2U con 2 o 4 nodi indipendenti – Massima densità elaborativa per unità rack con gestione indipendente di ogni nodo.
  • Hot-swap per nodo – Sostituzione o manutenzione di ogni nodo senza interruzione degli altri, continuità operativa garantita.
  • Alimentatori e raffreddamento condivisi – Riduzione del numero di componenti ridondanti e dei consumi energetici complessivi.
  • Supporto Intel Xeon Scalable e AMD EPYC – Piattaforme aggiornate alle CPU server di ultima generazione per ogni workload.
  • Memoria DDR5 ad alta capacità – Ogni nodo supporta grandi quantità di RAM per database in-memory, virtualizzazione e HPC.
  • Storage NVMe PCIe Gen4/Gen5 – Accesso allo storage ad altissima velocità direttamente su ogni nodo.
  • TCO ridotto – Meno hardware ridondante, meno cablaggio, meno spazio rack, meno consumo energetico.
  • Supermicro Building Block Solutions® – Configurabilità totale per adattarsi a qualsiasi workload aziendale.


Perché scegliere BigTwin®?

Alta densità 4 nodi in 2U: fino a 8 nodi server indipendenti in soli 4U di spazio rack.
Hot-swap per nodo: manutenzione e sostituzione senza downtime per l'intera infrastruttura.
TCO ottimizzato: condivisione di alimentatori e cooling per ridurre costi CAPEX e OPEX.
Piattaforme di ultima generazione: Intel Xeon Scalable e AMD EPYC con NVMe Gen4/Gen5.
Flessibilità totale: ogni nodo configurabile indipendentemente per processore, RAM, storage e rete.
Ecosistema Supermicro: integrazione nativa con software di gestione, rack solutions e servizi enterprise.


Principali casi d'uso:

AmbitoApplicazione
VirtualizzazioneVMware vSphere, Microsoft Hyper-V, Proxmox – alta densità di VM per nodo
Cloud privato e ibridoOpenStack, Kubernetes, infrastrutture cloud on-premise ad alta densità
HPC e calcolo scientificoSimulazioni, rendering distribuito, analisi dati ad alta intensità computazionale
Database in-memorySAP HANA, Oracle, SQL Server – elevata capacità RAM per nodo
AI / ML InferenceInferenza distribuita su nodi multipli con storage NVMe ad alta velocità
ArchitetturaForm factor 2U, 2 o 4 nodi hot-swap indipendenti
Processori supportatiIntel® Xeon® Scalable / AMD EPYC™ (per nodo, dual-socket)
MemoriaDDR5 ad alta capacità per nodo
StorageNVMe PCIe Gen4/Gen5 per nodo
RidondanzaAlimentatori e cooling ridondanti condivisi tra i nodi
ProduttoreSuper Micro Computer, Inc. (Supermicro®)
Riferimento gammawww.supermicro.com/en/products/bigtwin

Nota informativa: Le descrizioni, le specifiche tecniche e le immagini presenti in questa scheda prodotto sono fornite a titolo puramente informativo e costituiscono un servizio aggiuntivo gratuito. Pur impegnandoci a garantire l'accuratezza delle informazioni, queste potrebbero non essere esaustive o aggiornate in tempo reale. Le stesse non sostituiscono né integrano il contratto di vendita e non costituiscono garanzia contrattuale. Fare sempre riferimento alla documentazione ufficiale del produttore per le specifiche tecniche complete e aggiornate. Le immagini sono a scopo illustrativo e potrebbero differire dal prodotto effettivo.